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随着电子工业的迅猛发展,各种电子设备被应用于各种工业领域,这些电路板类产品不仅需要承受所在领域各种应用环境,比如汽车和电子通讯行业需承受风砂雨雪,高低温等各种地形天候与污染物的侵蚀。因此除了基本要求绝缘、防潮,还应具有防污、耐老化、导热等特性。有机硅材料同时具备这些性能,因此在电路板制作业的应用特别受到重视,应用领域也越来越广。
凌志新材推出一系列电子领域用胶,电路板粘接、密封、防潮,电路模组灌封抗震,导热垫片、凝胶等,充分满足电路领域各类应用点使用,并配套专业的应用技术方案。